華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司

高新技術企業股權融資企業集團服務半導體封測銷售集成電路基金

公司介紹

華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業為創新主體的新創新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產業鏈技術創新戰略聯盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區正式注冊成立。公司英文全稱為: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)。公司是由中科院微電子所和長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯、興森快捷、國開基金等二十六家單位共同投資而建立。總股本為32980.43萬元。2020年4月獲批準建設國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，12月獲準設立國家級博士后科研工作站。

基本信息

企業名稱華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司

法定代表人肖克來提

注冊資本27557萬人民幣

企業規模100-499人

成立日期2012-09-29

所屬行業研究和試驗發展

統一社會信用代碼913202130551581209

經營范圍集成電路封裝與系統集成的技術研發；半導體集成電路和系統集成產品的技術轉讓、技術服務及產品銷售；行業性實業投資；自營各類商品和技術的進出口業務（但國家限定公司經營或禁止進出口的商品和技術除外）。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）

聯系方式

企業電話

企業郵箱

企業網址http://www.ncap-cn.com

企業地址無錫市新吳區太湖國際科技園菱湖大道200號中國傳感網國際創新園D1棟

軟件著作

軟件名稱	登記號	登記批準日期
高密度封裝等效材料參數模型計算軟件	2018SR274907	2018-04-24
典型微小封裝結構等效材料參數提取軟件	2018SR113148	2018-02-13
柔性基板3D封裝程控測試軟件	2014SR109098	2014-07-30
柔性基板系統級封裝設計、模擬仿真數據庫軟件	2014SR068242	2014-05-28
柔性基板系統封裝測試與可靠性分析數據庫軟件	2014SR068238	2014-05-28

作品著作

軟件名稱	登記號	作品類別	登記日期	首次發表日期
華進logo	蘇作登字-2017-F-00067751	美術	2017-05-26	2012-10-08

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