大連佳峰自動化股份有限公司

定向增發制造國家級專精特新小巨人芯片集成電路 IGBT 曾用名小微企業火炬計劃項目企業佳峰股份半導體設備科技型中小企業服務銷售存續

公司介紹

大連佳峰自動化股份有限公司成立于2001年10月，改制前的名稱為大連佳峰電子有限公司，主要從事芯片生產所需自動化設備的研發、制造與銷售，是大連市大規模集成電路封裝設備工程實驗室依托單位，是國內領先的擁有自主知識產權的從事集成電路封裝設備的高新技術企業。主要產品包括軟焊料裝片機（Soft Solder Die Bonder）、IC用全自動裝片機（Epoxy Die Bonder），粗鋁線超聲波打線機（Ultrasonic Au Wire Bonder）、IGBT裝片機（Die bonder for IGBT）等，能滿足TO、SOP、QFN、LQFP、IGBT和RFID等各色封裝技術和工藝要求。經過十多年的市場磨礪，公司產品在整體技術水平上已達到國際先進，完全可以替代進口設備，已被國內幾百家封裝企業認可及好評，并遠銷臺灣及日本。產品先后獲得國家重點新產品獎、國家火炬計劃重點高新技術獎及多屆國家半導體行業協會創新產品和技術獎，獲得發明專利授權10項，實用新型專利12項，所有產品皆具有自主知識產權。企業重視國際先進技術的引進，與多家世界一流集成電路設備公司有著緊密的合作，包括知名的日本、韓國及新加坡企業。公司已于2016年新三板掛牌，并已獲得國際知名集成電路行業投資公司-華登國際的第一輪融資，借助資本市場助力公司更快地發展。公司秉承“顧客至上、品質第一、全員經營、共同發展”的經營理念，努力打造民族集成電路封裝設備，以優質的產品與技術服務，成為客戶首選品牌。

基本信息

企業名稱大連佳峰自動化股份有限公司

法定代表人王云峰

注冊資本3360萬人民幣

企業規模50-99人

成立日期2001-10-24

所屬行業電氣機械和器材制造業

統一社會信用代碼912102137327457372

經營范圍電子產品的研發；半導體設備及其零部件的研發、制造、銷售；電子產品、半導體設備及其零部件的相關技術服務；貨物進出口、技術進出口（法律、行政法規禁止的項目除外；法律、行政法規限制的項目取得許可后方可經營）。****（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動。）

聯系方式

企業電話

企業郵箱 s******u@jafeng.cn

企業網址http://www.jafeng.cn

企業地址http://www.jafeng.cn

軟件著作

軟件名稱	登記號	登記批準日期	首次發表日期
佳峰搬運分選機軟件	2021SR0824746	2021-06-03
FC倒裝機軟件	2021SR0360396	2021-03-09
軟焊料粘片機軟件	2020SR0784027	2020-07-16
佳峰扇出型先進封裝裝片機軟件	2018SR543714	2018-07-12	2017-12-21
佳峰高精度SIP貼片機軟件	2018SR545300	2018-07-12	2017-05-12
佳峰軟焊料粘片機軟件	2018SR545304	2018-07-12	2015-07-08
佳峰高速IC貼片機軟件	2018SR542300	2018-07-11	2017-07-01
星輝IGBT全自動封裝機軟件	2016SR115717	2016-05-23	2014-08-11
多定位粘片機上微機控制程序 V1.0	2008SR27509	2008-10-31	2006-12-23
芯片識別與定位系統 V1.0	2008SR27507	2008-10-31	2008-10-08

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